EP专题有机硅五有机硅接枝共聚改性15花岗石

EP专题：有机硅(五)有机硅接枝共聚改性4

环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点中国机械网okmao.com。然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

然后，将其与双酚A型环氧树脂在室温下共混。结果显示，二者的相容性很好，不分相。扫描电镜(SEM)照片显示，随着含环氧基的聚硅氧烷的用量增加，试样的断裂表面变粗糙，聚硅氧烷在环氧树脂基体中的分散更均匀；但失重曲线显示，在固化过程中由于二者的反应活性不同，含环氧基的聚硅氧烷的用量太多时会出现相分离；从粘弹性谱图看，含环氧基的聚硅氧烷与双酚A型环氧树脂的质量比为1：10时，聚硅氧烷可很好地分散在环氧树脂基体连续相中，增韧效果最好。

2、含有Si-Cl键的有机硅与带有羟基的环氧树脂进行硅氢加成反应

黎艳等人采用尚未见报道的用一氯三甲基硅烷(TMS)、二甲基二氯硅烷(DMS)或DMS配合大分子的α，ω-二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)，改性双酚型环氧树脂。制备DPS的反应方程式为：

产物结构式为：

结果表明，用DMS改性环氧树脂E-44，随小分子用量的增大，固化物的冲击强度(Is)、玻璃化转变温度(Tg)、拉伸强度(δt)、断裂伸长率(ε)都有很大提高，Tg达到167.98℃，比未改性树脂(135.42℃)提高了32.56℃，Ts、ε提高了近1倍，δt提高了46%，这是由于小分子有机硅通过化学键键合在环氧交联网络中，使交联密度上升，分子质量增加，同时生成的Si-O键键能较大，Si-C键又可转动等原因，TMS因只有一端键合，所以改性效果不如DMS，充分说明这种改性是羟基与氯端基的反应，形成了化学键。

农民肺吃什么好如何预防

沈阳男性病排名

杭州乳腺医院

引起结核性溃疡的原因有哪些

呼和浩特市中医皮肤科医院