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EP专题：有机硅(五)有机硅接枝共聚改性1

环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点中国机械网okmao.com。然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

五、有机硅接枝共聚改性环氧树脂

(一)引言

环氧树脂自20世纪40年代出现以来，日益受到人们的重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂、半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性以及易加工成型、成本低廉等优点。然而由于其具有三维立体网状结构，分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小，表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大、发脆、高温下易降解、易受水影响。

有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候、低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差，成本较高。有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。

目前有机硅改性环氧树脂的方法有共混与共聚两类，共聚是利用有机硅上的活性端基如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中的环氧基、羟基进行反应，生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性。

但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基，使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入也降低了环氧树脂的刚性，因此，增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。本文主要介绍在不消耗环氧基的前提下，通过接枝共聚改性环氧树脂方法，引入有机硅链段，达到韧性、耐热性同时提高的效果。

(二)有机硅改性环氧树脂

通常在环氧树脂中引入硅结构，可通过以下途径：

(1)环氧丙醇与烷氧基硅氧烷脱醇而得：

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